COG邦定工艺硅胶皮，FOG本压机热压硅胶带

产品介绍
本产品具有较高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。
产品属性
（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm）*（宽：15-500mm）*（长：5-50m）； 宽度可根据客户需求定做
其他说明
产品适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用；绝缘半导体的热传导；电热调节器和温度传感器。
热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲
性和较高的回弹能力。
产品用途：
1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电
的隔离保护作用。